絕對初期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101無鹵素錫膏保持了舊產物GRN360系列印刷時的黏度安靖性，更晉升了耐熱性、FLUX飛散按捺、高相信性的實裝品德、及出產性的綜合新產物。大幅改良了BGA融會不良的按捺力，且實裝后可間接查抄電路等。對輕易產生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、整機曲折、PASTE活性缺乏。 S70G能夠底子地處理以往GRN360系列的題目。對FLUX飛散形成毗連端等繼續非常，M705-S101和GRN360系列比擬勝利地增添50~80%。M705-S101和GRN360系列除一樣可保障永劫候印刷以外，其印刷功課中焊材粉末的氧化按捺、加倍不變、且削減燒毀喪失。操縱大氣回焊形成的氧化、FLUX活性的喪失為首要潤濕性好轉的緣由，輕易形成大面積LAND的題目。 M705-S101比起GRN360系列帶來更杰出的焊接潤濕性。千住無鹵素錫膏M705-S101ZH-S4可普遍操縱于SMT工藝中，能夠操縱于從規范尺寸的組件（如0603芯片）到邃密間距元件（如0.5mm間距的BGA/0201芯片），可焊性杰出，能夠很好的處理BGA融會缺點的題目。
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